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登录日期:2024-08-09 【编辑录入:lrylry】 文章出处:《文汇报》2024年8月9日第2版 |
上海科学家开发出下一代芯片绝缘材料 |
已成功应用于相关器件,可显著提升能效降低功耗 |
作者:文汇报见习记者 刘琦
阅读次数:232
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面对“小而强”的性能需求,芯片研发不断逼近物理极限,其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所狄增峰研究员团队开发了一种适用于二维低功耗芯片的单晶蓝宝石介质。这种材料具有卓越的绝缘性能,即使仅有1纳米厚,也能有效阻止电流泄漏,从而显著提升芯片能效。最新一期国际学术期刊《自然》报道了这一突破性成果。
配图、荐稿:lry 2024-08-09 执行编辑:ych 2024-08-11 责任编辑:lxl 2024-08-12 |
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